Roma
Mercoledì 4 dicembre dalle ore 9.00 alle 18.30 si svolgerà a Roma presso l'Hotel Capannelle Appia Antica di Via Siderno n. 37 il Seminario Tecnico CEI “Soluzioni e applicazioni per la progettazione integrata edificio-impianto” organizzato con la Partnership tecnica di MIRTeC Team Solution: MAICO ITALIA, CAPAROL, SAMSUNG, INTERNORM, YTONG-XELLA e RIWEGA e con gli interventi di: PHI (Passive House Institute Italia), Agenzia CasaClima, CEI-Comitato Elettrotecnico Italiano e GBC Italia.
Comfort e ridotto consumo energetico sono aspetti fondamentali di un edificio di qualità che in una logica di riqualificazione dello stesso devono essere trattati e considerati in maniera integrata per ottenere vantaggi economici e di tempistiche dell’intervento. Partendo dalle impostazioni fondamentali e dalle problematiche relative al patrimonio esistente, verranno analizzate le soluzioni per ottenere edifici con un alto grado di comfort e un basso fabbisogno energetico, sia per la parte involucro sia per la parte impiantistica. Verranno anche presentate le peculiarità di due sistemi di certificazione, CasaClima e GBC Italia, le strategie e i criteri progettuali per Case Passive e i recenti sviluppi normativi in campo elettrotecnico da parte di CEI – Comitato Elettrotecnico Italiano.
L’incontro, che verrà svolto a titolo gratuito, rappresenta un'opportunità formativa per i professionisti a vari livelli: Ingegneri, Architetti, Periti, Geometri per i quali sono previsti anche dei Crediti Formativi (C.F.P.), ma non di meno per il mondo dei costruttori edili ed impiantisti.
L’ing. Federico Tedeschi, Direttore della Promozione Tecnica di DAW Italia, durante la sessione del mattino dedicata all'involucro, tratterà il tema dell’Isolamento a cappotto per le case nZEB: nuova normativa UNI e certificazione degli applicatori.